特許
J-GLOBAL ID：200903055455682104
電子部品冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-167730
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083873
出願日： 1995年07月03日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【課題】ファンとヒートシンクとを相対的に回転させることなくファンをヒートシンクから取外すことができる電子部品冷却装置を提供する。【解決手段】ケーシング33のベース部分35の1つの角部に先端に係合部を備えた脚部47を設ける。またベース部分35の他の1つの角部に、内部に複数本の接続用端子を収容した端子ホルダ51を取付ける。端子ホルダ51の端子保持部67の両側に一対の係合片71を一体に設ける。一対の係合片71の先端部にフック71aを設け,上側端部71bの長さを指で挟むことができる長さにする。ヒートシンク3の1つの角部に脚部47の先端に設けた係合部と係合する被係合部を設ける。ヒートシンク3の他の1つの角部に、一対の係合片71のフック71aと係合する凸部3I1 及び3I2 を設ける。一対の係合片71の上側端部71bを操作して係合部と被係合部の係合を解除する。
請求項（抜粋）：
モータ(5)と、複数枚のブレード(17)を有して前記モータのロータ(7)に固定されたインペラ(11)と、ケーシング(33)と、前記モータのハウジング(23)と前記ケーシング(33)とを相互に連結する複数のウエブ(31a〜31c)とからなるファン(1)と、ベース(3A)の上側の面に複数枚の放熱フィン(F1〜F60)を備えて前記ファン(1)の前記ケーシング(33)の下側に取付けられたヒートシンク(3)と、前記ヒートシンク(3)に前記ファン(1)の前記ケーシング(33)を取付ける係合取付構造(49b,3E,69a,71a,3I11,3I21)とを具備し、前記係合取付構造は前記ファン(1)を間にして対向する位置に配置され、かつ前記ヒートシンク及び前記ファンの少なくとも一方を他方に向かって直線的に移動させることにより前記ヒートシンク及び前記ファンの結合が完了する構造を備えた第1及び第2の係合構造からなり、前記第1及び第2の係合構造のうち、少なくとも一方の係合構造は前記ケーシング及び前記ヒートシンクを相対的に回転させることなく手動操作により係合状態が解除できる係合手動解除機能付き係合構造からなることを特徴とする電子部品冷却装置。
IPC (3件)：
H01L 23/467
, H01L 23/36
, H05K 7/20
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
