特許

J-GLOBAL ID：200903055456364017

液体金属熱伝導部材およびそれを組入れた集積回路パッケージ

発明者： レイトン,ウィルバー・テリー ,  モランジ,ブランキータ・オルテガ ,  トーレス,アンジェラ・マリー
出願人/特許権者： ユニシス・コーポレイション
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-522186
公開番号（公開出願番号）：特表平8-508611
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】集積回路パッケージ(10)は、集積回路チップ(11)と、チップを保持する基板(12)と、チップ(11)に結合され、チップから液状媒体に熱を導くために(13および14を介する)経路を提供する新規な熱伝導機構(15)とを有する。この熱伝導機構は、(a)微細なボイドを至る所に有し、かつ熱伝導経路中の間隙(G)の中に置かれそれを充填する変形自在の本体(15a)、および(b)変形自在の本体の微細なボイドによって吸収されかつボイドを部分的に充填する液体金属合金(15b)を含むことを特徴とする。液体金属合金の存在のために、本体を介する熱伝導性は高い。また、液体金属合金で部分的にだけ満たされる本体中のボイドのために、本体は中に保持されている液体金属合金を外に押し出すことなく集積回路パッケージ内の寸法変動によって圧縮され得る。

請求項（抜粋）：

集積回路チップと、前記チップを保持する基板と、前記チップに結合され、前記チップから液状媒体に熱を導くための経路を設ける熱伝導機構とを含む集積回路パッケージであって、前記熱伝導機構はさらに、 至る所に微細なボイドを有し、前記熱伝導経路中の間隙の中に置かれ、予め定められた寸法公差を有する、変形自在の本体と、 前記本体中に吸収されかつ前記ボイドを部分的に充填する液体金属合金とを含み、 前記変形自在の本体は、前記変形自在の本体が前記寸法公差にかかわらず前記間隙を充填し一方で実質的に均一な濃度の前記液体を前記ボイド中に保持するように、前記間隙中に圧縮される、集積回路パッケージ。