特許

J-GLOBAL ID：200903055457866008

銅箔付ポリアミドイミド樹脂積層材料

発明者： 竹内 一雅 ,  七海 憲
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179488
公開番号（公開出願番号）：特開2000-006312
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】 銅箔との密着性に優れ、耐熱性、耐PCT性に優れた層間絶縁材料として有用な銅箔付耐熱性樹脂フィルム積層材料を提供する。【解決手段】 Bステージの耐熱性樹脂フィルムの両面又は片面に銅箔を加熱圧着することにより積層した銅箔付耐熱性樹脂フィルム積層材料であって、Bステージの耐熱性樹脂フィルムがシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂100重量部と熱硬化性樹脂1〜150重量部を含む銅箔付ポリアミドイミド樹脂積層材料。シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂が芳香族環を3個以上有するジアミンとシロキサンジアミンの混合物を無水トリメリット酸を反応させ、さらに芳香族ジイソシアネートと反応させて得られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂であり熱硬化性樹脂が2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂であると好ましい。

請求項（抜粋）：

Bステージの耐熱性樹脂フィルムの両面又は片面に銅箔を加熱圧着することにより積層した銅箔付耐熱性樹脂フィルム積層材料であって、Bステージの耐熱性樹脂フィルムがシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂100重量部と熱硬化性樹脂1〜150重量部を含むことを特徴とする銅箔付ポリアミドイミド樹脂積層材料。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  C08L 79/08 ,  C08L101/00

FI (3件)：

B32B 15/08 R ,  C08L 79/08 C ,  C08L101/00

Fターム (34件)：

4F100AB25B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK51A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100AL08A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100GB41 ,  4F100JB13A ,  4F100JG03 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4J002CC03X ,  4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD10X ,  4J002CD13X ,  4J002CF21X ,  4J002CK02X ,  4J002CM02X ,  4J002CM04X ,  4J002CP17W ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 耐熱性熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-140402   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平1-207325
  
• 特開昭57-080050