特許

J-GLOBAL ID：200903055471615530

回路基板ユニット

発明者： 三溝 智子
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-320658
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160540
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線基板にSMT部品が入る小さな溝を設けて、さらにその溝のSMT部品の上へSMT部品を実装して回路基板ユニットを小さくすること。【構成】 プリント配線基板の絶縁層13を削り、内層パターン12の上にSMT部品2を載せる。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板に設けた溝に、表面実装(以下、SMTと呼ぶ)部品Aを入れて半田付けしてあることを特徴とする回路基板ユニット。