特許
J-GLOBAL ID：200903055473174248
コネクタ表面実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-317515
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153508
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 接触子に形成された応力緩和部分を利用して、簡単な構造で半田接続部の信頼性向上、及び応力緩和機能の確保を同時に図る。【構成】 応力を緩和するための応力緩和形状部41を、絶縁ハウジング31と接続面43aとの間の接触子39に形成する。応力緩和形状部41を収容することで、接触子39の移動を規制する退避穴47を回路基板37に穿設する。
請求項（抜粋）：
回路基板に固定されるコネクタの絶縁ハウジングから接触子が突設され、前記回路基板に形成された電気接続用のパッド面に半田付けされる接続面が該接触子に形成されるコネクタ表面実装構造において、前記接触子に生じる応力を緩和する応力緩和形状部が前記接続面と前記絶縁ハウジングとの間の前記接触子に形成され、該応力緩和形状部を収容することで前記接触子の移動を規制する退避穴が前記回路基板に穿設されたことを特徴とするコネクタ表面実装構造。
IPC (2件)：
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