ナノメートルスケール及びそれより大きいスケールの3次元周期性構造集成体

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-575816
公開番号（公開出願番号）：特表2002-527335
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2002年08月27日
要約：

【要約】本発明は、光学波長のスケールで、及び小さな及び大きな寸法の両方において、周期性を有する3次元構造体を製造する方法、並びにそうした組成物及びその用途に関する。本発明の態様は、球体粒子の3次元周期性アレイの自己集成、浸透及び抽出法の両方が存在するこれら周期性アレイの加工、これら周期性アレイについての一つ又は二つ以上の浸透工程、及び場合により抽出工程を包含する。生成する製品は、慣用的な加工方法が使用され得ないスケールで3次元周期性である。これら方法により作られる製品及び材料は、熱電体及び熱電子体、エレクトロクロミック・ディスプレー素子、低誘電率電子基板材料、電子エミッター、圧電センサー及び同アクチュエーター、並びに紫外線、可視光および赤外線領域の乳光着色剤として利用することができる。

請求項（抜粋）：

3次元周期性多孔質構造体の形成方法であって、 (a)少なくとも約300°Cまで機械的及び熱的に安定である材料Aの球体を3次元周期性及び球体間気孔を有する第1構造体へ結晶化させること、 (b)この第1構造体を材料Aの球体間にネックが形成されるように処理すること、 (c)前記第1構造体に材料Bを浸透させてA-B複合構造体を形成すること、及び (d)前記A-B複合体構造体から材料Aを除去して材料Bを含んでなる第2構造体を形成することを含んでなる方法。

IPC (13件)：

C04B 38/04 , B01J 32/00 , B82B 1/00 , C01B 31/02 101 , C01B 31/04 101 , C01B 33/18 , C09C 3/10 , C23C 16/01 , C30B 29/04 , G02F 1/15 , C08J 9/26 CER , C08J 9/26 CEZ , C08L101:00

FI (13件)：

C04B 38/04 B , B01J 32/00 , B82B 1/00 , C01B 31/02 101 Z , C01B 31/04 101 Z , C01B 33/18 C , C09C 3/10 , C23C 16/01 , C30B 29/04 W , G02F 1/15 , C08J 9/26 CER , C08J 9/26 CEZ , C08L101:00

Fターム (63件)：

2K001AA02 , 2K001AA08 , 2K001CA00 , 4F074AA08 , 4F074AA08B , 4F074AA09 , 4F074AA09B , 4F074AA15 , 4F074AA24 , 4F074AA32 , 4F074AA32B , 4F074AA38A , 4F074AA48 , 4F074AA48B , 4F074AA56 , 4F074AA59 , 4F074AA64 , 4F074AA76 , 4F074AA76B , 4F074AA90 , 4F074AA90B , 4F074CB03 , 4F074CB13 , 4F074CB17 , 4F074CB22 , 4F074CC10X , 4F074CC45 , 4F074DA03 , 4F074DA14 , 4G046CA04 , 4G046CB01 , 4G046CC01 , 4G046CC05 , 4G069AA01 , 4G069AA08 , 4G069DA05 , 4G072AA21 , 4G072BB07 , 4G072GG03 , 4G072HH15 , 4G072JJ02 , 4G072JJ47 , 4G072QQ09 , 4G077AA03 , 4G077BA03 , 4G077DA01 , 4G077DB01 , 4G077ED04 , 4G077FB05 , 4G077TC12 , 4G077TC17 , 4J037AA01 , 4J037AA04 , 4J037AA08 , 4J037AA30 , 4J037CA24 , 4J037CC00 , 4J037EE15 , 4K030AA09 , 4K030BA27 , 4K030CA05 , 4K030CA18 , 4K030FA10

引用文献：

審査官引用 (1件)

Nanostructured Thermoelectrics Based on Periodic Composites From Opals and Opal Replicas:I. Bi-infil

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