特許
J-GLOBAL ID:200903055483605298
パッキンとそのパッキンを用いた防水構造及びそのパッキンによる防水構造を備えた電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
鎌田 文二
, 鳥居 和久
, 田川 孝由
, 東尾 正博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-077821
公開番号(公開出願番号):特開2009-228862
出願日: 2008年03月25日
公開日(公表日): 2009年10月08日
要約:
【課題】ケースの合わせ面を接合した時のパッキンの押圧変形量(潰し代)を大きく取ることができるようにすることで、パッキンの復元力や、ケースやパッキンの熱変形に対しても高い密閉性を保持し、パッキンを嵌める作業性も低下しないようにすることである。【解決手段】剛性を有する板状の基材11上に弾性材のシール層12を積層する。このパッキン10では、シール層12は、押圧されると潰れて隙間を塞ぐが、基材11の枚数や厚み、またはシール層12の厚みを調整することで、シール層12の復元力や、ケースやパッキンの熱変形量に追従可能な押圧変形量(潰し代)を容易に調整可能とし、ケースの合わせ面の密封性を保持する。パッキン10の外形は、接合端面の一方に設けられた溝13の経路に略等しいため、溝13との密着度を高く保てる。更に、シール層12は基材11で支持し、単体で持っても形状を維持できるので、組立ての作業性も向上できる。【選択図】図9
請求項(抜粋):
合わせ面を形成するケースの接合端面の一方に設けられた溝の経路内に嵌入し、前記ケースの接合端面の他方に設けられた突部に押圧されることによって、前記ケースの接合端面間の気密性及び液密性を保持するパッキンであって、
前記パッキンの断面は、少なくとも1枚の剛性を有する板状の基材の上に弾性材からなるシール層を積層した積層構造を有し、前記パッキンの外形が、前記ケースの接合端面の一方に設けられた溝の経路に略等しい形状を有することを特徴とするパッキン。
IPC (4件):
F16J 15/10
, F16J 15/12
, F16J 15/14
, H05K 5/06
FI (6件):
F16J15/10 T
, F16J15/10 D
, F16J15/12 F
, F16J15/14 B
, F16J15/10 Z
, H05K5/06 D
Fターム (22件):
3J040AA17
, 3J040BA04
, 3J040EA15
, 3J040EA17
, 3J040EA27
, 3J040EA43
, 3J040EA46
, 3J040FA08
, 3J040HA30
, 4E360AB17
, 4E360AB33
, 4E360AB42
, 4E360BC03
, 4E360BC04
, 4E360BC06
, 4E360ED12
, 4E360ED13
, 4E360ED23
, 4E360ED27
, 4E360FA12
, 4E360GA29
, 4E360GB95
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (1件)
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パッキン
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-230357
出願人:株式会社東洋クオリティワン
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