特許

J-GLOBAL ID：200903055485685868

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 曽根 嘉久 ,  吉村 紘一 ,  神山 広一 ,  狩野 治之
出願人/特許権者： 住金化工株式会社
代理人 (1件)： 山口 和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-048737
公開番号（公開出願番号）：特開平6-256474
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月13日
要約：

【要約】【目的】 低吸湿性と高ガラス転移点を兼ね備え、半田耐熱性と信頼性に優れた半導体封止用樹脂組成物の提供。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)フェノール系硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物において、(b)フェノール系硬化剤が、フェノール類と芳香族アルデヒド及び下記一般式ROH2CC6H4CH2OR(式中Rは同一又は互いに異なる水素、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素数2〜4のアシル基を表す)で表されるキシリレン化合物との反応生成物であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂(b)フェノール系硬化剤(c)硬化促進剤(d)無機質充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物において、(b)フェノール系硬化剤が、フェノール類と芳香族アルデヒド及び一般式(1)【化1】(式中Rは同一又は互いに異なる水素、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素数2〜4のアシル基を表す。)で表されるキシリレン化合物との反応生成物であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

出願人引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293275   出願人：第一工業製薬株式会社, 日東電工株式会社

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293275   出願人：第一工業製薬株式会社, 日東電工株式会社