特許

J-GLOBAL ID：200903055487293703

固体撮像装置用パッケージのシール方法

発明者： 中田 信一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313197
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154764
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 加圧及び加熱を行わない固体撮像装置用パッケージのシール方法を提供する。【解決手段】 リッド8が当接されるシール面3aに紫外線硬化型樹脂17を少なくとも1箇所スリットを設けて塗布した後、接着面3a上にリッド8を位置決めして載置し、続いてパッケージ本体3とリッド8との接着箇所に紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂17を硬化させることによりパッケージ本体3とリッド8との間をシールするようにした。

請求項（抜粋）：

一面が開口されたキャビティを有するパッケージ本体の前記キャビティ内に固体撮像装置をセットし、その後、前記パッケージ本体のシール面に液状接着剤を塗布してリッドを接着し、前記リッドで前記開口をシールしてなる固体撮像装置用パッケージのシール方法において、前記シール面に紫外線硬化型樹脂を少なくとも1箇所スリットを設けて塗布した後、前記接着面上に前記リッドを位置決めして載置し、続いて前記パッケージ本体と前記リッドとの接着箇所に紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させることにより前記パッケージ本体と前記リッドとの間をシールすることを特徴とする固体撮像装置用パッケージのシール方法。

IPC (3件)：

H01L 23/10 ,  H01L 23/02 ,  H01L 27/14

FI (3件)：

H01L 23/10 B ,  H01L 23/02 F ,  H01L 27/14 D