特許

J-GLOBAL ID：200903055496996261

半導体装置の製造方法

発明者： 倉冨 文司 ,  清水 福美 ,  井村 健一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-340241
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142511
出願日： 2001年11月06日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 一括モールドパッケージの外形不良を防ぐこと、および製品コストを低減することのできる技術を提供する。【解決手段】 第1金型2のキャビティ3の底面にフィルム吸引駒4を設け、その周囲の一部に設けられたフィルム吸引用隙間5によってフィルムを強制的に吸引し、第1金型2のキャビティ3内にフィルムを倣わせる。

請求項（抜粋）：

(a)第1金型上にフィルムを搬送した後、フィルム吸引駒を用いて前記第1金型のキャビティ内にフィルムを倣わせる工程と、(b)複数の半導体チップを搭載する基板を第2金型に設置する工程と、(c)前記第1金型と前記第2金型とを固定する工程と、(d)前記第1金型と前記第2金型との間に封止用樹脂を充填した後、前記封止用樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

Fターム (24件)：

4F202AD02 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CP06 ,  4F202CQ07 ,  4F206AD02 ,  4F206AD35 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JN25 ,  4F206JN32 ,  4F206JT05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA03 ,  5F061DA08