特許

J-GLOBAL ID：200903055497253777

接触帯電装置

発明者： 竹中 正明 ,  白井 直樹 ,  中畑 公生 ,  渋谷 卓史
出願人/特許権者： キヤノン化成株式会社 ,  キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 近島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312692
公開番号（公開出願番号）：特開平7-140755
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】接触帯電装置において帯電音を低減する。【構成】導電性の支持部材6aと接着剤6bと基材層6c、半導電性の抵抗層6d、絶縁性のスペーサ層6eを積層させて帯電ブレード6を構成する。感光体3表面に直接接触するスペーサ層6eには、その層厚方向に、抵抗層6dと感光体3表面とを対面させるべく多数の貫通孔6fを設ける。感光体3を矢印R3方向に回転させるとともに、電源7によって帯電ブレード6に電圧を印加すると、スペーサ層6eの貫通孔6fを介して感光体3が帯電される。スペーサ層6eの材質、構成を、該スペーサ層6eと感光体3表面との間の摩擦力が小さくなるように選定する。これにより、帯電時の帯電音を低減する。

請求項（抜粋）：

電圧を印加した不動の帯電部材を無端移動する被帯電体表面に接触させて前記被帯電体表面を一様に帯電する接触帯電装置において、前記帯電部材は、帯電電圧が印加された導電性の支持体と、該支持体に保持された半導電性層と、該半導電性層の表面を被覆するとともに、前記被帯電体表面に直接接触する絶縁性のスペーサ層とを有し、該スペーサ層が、その層厚方向に多数の貫通孔を有し、これらの貫通孔を介して前記半導電性層と被帯電体表面とを対面させる、ことを特徴とする接触帯電装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-168173
  
• 特開平2-028669
  
• 特開平4-076570
  
• 近接帯電装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-060959   出願人：キヤノン株式会社