特許

J-GLOBAL ID：200903055497465324

集積回路装置およびその製法

発明者： ケニス・レイモンド・カーター ,  ジェームズ・ラプトン・ヘドリック ,  ロバート・デニス・ミラー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-258204
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135200
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 装置の必要な駆動電流および電力消費量を低減するため、二酸化シリコンよりも低い誘電率を示す改良された誘電体材料からなる集積回路を提供する。【解決手段】 (i)基板と、(ii)基板上に置かれた金属回路線と(iii)回路線上に置かれた誘電材料で構成される集積回路装置。誘電材料は、有機ポリシリカと、未縮合前駆物質重合体からなり、前駆物質重合体は末端基がアルコキシリルアルキル基であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

(a)基板と、(b)基板上に位置する金属回路線と、(c)回路線に隣接して位置し、有機ポリシリカと、未縮合ポリ(ベンゾオキサゾール)、ポリ(ベンゾチアゾール)、およびポリ(ベンゾイミダゾール)から選択された前駆物質重合体との反応生成物を含む誘電性組成物とを具備する、集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 21/312 ,  H01L 21/768

FI (2件)：

H01L 21/312 C ,  H01L 21/90 S