基板の分割方法及び液晶装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上柳雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185118
公開番号（公開出願番号）：特開2003-002676
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】レーザ割断法による基板分割を迅速に行い、生産性の高い液晶装置の製造方法を実現する。【解決手段】基板厚tを有するガラス製の基板1の表面に深さDsのスクライブ溝1aを形成し、その後、スクライブ溝1aに沿ってレーザ光を照射し、基板1を分割する。このとき、スクライブ溝1aの深さDs[μm]を、(200/3)t[mm]+70/3を越える深さとすることにより、スクライブ支配モードにて基板1が破断されるので、レーザ光の走査速度に律速されずに迅速に基板1を分断することができる。

請求項（抜粋）：

基板にレーザ光を照射して分割する基板の分割方法であって、前記基板にスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝若しくはその近傍にレーザ光を照射し、スクライブ支配モードの破断態様を生じさせることを特徴とする基板の分割方法。

IPC (7件)：

C03B 33/033 , B23K 26/00 320 , B28D 5/00 , C03B 33/09 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , B23K101:36

FI (7件)：

C03B 33/033 , B23K 26/00 320 E , B28D 5/00 Z , C03B 33/09 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , B23K101:36

Fターム (29件)：

2H088FA01 , 2H088FA06 , 2H088FA07 , 2H088FA26 , 2H088HA01 , 2H088MA20 , 2H090JB02 , 2H090JC01 , 2H090JC13 , 2H090LA03 , 3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 3C069EA01 , 3C069EA02 , 4E068AA05 , 4E068AE01 , 4E068CD02 , 4E068DA09 , 4E068DA10 , 4E068DB12 , 4E068DB13 , 4G015FA03 , 4G015FA06 , 4G015FB02 , 4G015FC02 , 4G015FC10 , 4G015FC14

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