特許

J-GLOBAL ID：200903055499923923

位置検出装置及びそれを用いた素子の製造方法

発明者： 稲 秀樹
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101032
公開番号（公開出願番号）：特開平6-307814
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子製造用の投影露光においてレチクルとウエハーとの相対的位置合わせを高精度に行うことができる位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法を得ること。【構成】 物体面の該物体面に対し垂直な方向の複数の所定面での該物体面上のマークの位置情報をそれぞれ検出する位置検出手段と、前記位置情報から所望の位置情報を判断し選択する手段を有する。

請求項（抜粋）：

物体面の該物体面に対し垂直な方向の複数の所定面での該物体面上のマークの位置情報をそれぞれ検出する位置検出手段と、前記位置情報から所望の位置情報を判断し選択する手段を有することを特徴とする位置検出装置。