特許

J-GLOBAL ID：200903055500974502

低温硬化型異方性導電接続材料

発明者： 石松 朋之
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 柳原 成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323319
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189108
出願日： 2000年10月18日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 低温での硬化が可能であって、しかも硬化による収縮を小さくして内部応力の蓄積を防止し、これにより接着強度を大きくして導通信頼性を高めるとともに絶縁性を高めることができ、長期にわたってこれらの特性を維持することが可能な異方性導電接続材料を提供する。【解決手段】 対向する電極を有する被接続部材を接続するための接着剤を含む異方性導電接続材料であって、前記接着剤は、架橋型のラジカル重合性樹脂成分と、重合開始剤と、ラジカル重合性樹脂成分に対する相溶性セグメントおよび非相溶性セグメントを有するA-B型ブロック共重合体とを含有する低温硬化型異方性導電接続材料。

請求項（抜粋）：

対向する電極を有する被接続部材を接続するための接着剤を含む異方性導電接続材料であって、前記接着剤は、架橋型のラジカル重合性樹脂成分と、重合開始剤と、ラジカル重合性樹脂成分に対する相溶性セグメントおよび非相溶性セグメントを有するA-B型ブロック共重合体とを含有する低温硬化型異方性導電接続材料。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/24 ,  C09J201/00

FI (4件)：

H01B 1/22 Z ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/24 Z ,  C09J201/00