特許
J-GLOBAL ID：200903055505100683
脆性材料のレーザ加工方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-100592
公開番号（公開出願番号）：特開平10-291084
出願日： 1997年04月17日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】CO2やNd:YAGレーザを用いた加工において、高精度であり高効率な加工を行うことができるレーザ加工方法及び装置を実現する。【解決手段】レーザ発振器1からのレーザ光2を反射鏡8で反射し集光レンズ3で被加工物4に集光する。Xステージコントローラ5xからの指令によりXステージ駆動部5xdがXYテーブル5をX方向に移動させYステージコントローラ5yからの指令によりYステージ駆動部5ydがテーブル5をY方向に移動させる。超音波振動子6は被加工物4のレーザ光が照射される面と反対側の面に対向する位置に配置され超音波振動子コントローラ6cからの指令に従い、駆動部6dで駆動される。コントローラ6cは被加工物4の割断部位の応力集中部に超音波が照射されるように駆動部6dを介して超音波振動子6を制御する。レーザ光2によって発生された熱応力に超音波によって発生された弾性応力が重畳され、応力拡大係数が増加される。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器によりレーザ光を発振させ、このレーザ光を加工光学系により脆性材料である被加工物の加工位置まで誘導させ、搬送手段により上記被加工物を移動させ、レーザ照射位置を決定し、被加工物を割断する脆性材料のレーザ加工方法において、被加工物の上記レーザ照射位置の近辺に、超音波振動子から発生される超音波を照射させ、上記被加工物を割断することを特徴とする脆性材料のレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 320
, B06B 1/02
, B23K 28/02
, C03B 33/09
B23K 26/00 320 E
, B06B 1/02 K
, B23K 28/02
, C03B 33/09
