特許
J-GLOBAL ID：200903055511686673

光モジュール、光通信装置、および光送受信装置

発明者：
西江 光昭

西江 光昭 について

, 
工原 美樹

工原 美樹 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (5件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰 ,  近藤 伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-109176
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319629
出願日： 2003年04月14日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】組み立てを合理化できる構造を有する光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール1は、第1の回路基板3と、電子素子5と、半導体光素子7と、光伝送媒体9と、ハウジング11とを備える。電子素子5は、第1の回路基板3上に搭載されている。半導体光素子7は、電子部品5に電気的に接続されている。光伝送媒体9は、半導体光素子7に光学的に結合されている。ハウジング11は、搭載部11aと、キャビティ11bと、支持部11c及び11dと、開口部11eとを有する。搭載部11aは、半導体光素子7搭載する。キャビティ11bは、電子素子5及び半導体光素子7を収容する。支持部11c及び11dは、キャビティ11bに通じており、光伝送媒体9を保持する。開口部11eは、キャビティ11bに通じる。第1の回路基板3は、開口部11e内に設けられている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の回路基板と、 前記第1の回路基板上に搭載された電子素子と、 前記電子素子に電気的に接続された半導体光素子と、 前記半導体光素子に光学的に結合された光伝送媒体と、 前記半導体光素子を搭載する搭載部、前記電子素子及び前記半導体光素子を収容するキャビティ、前記キャビティに通じており前記光伝送媒体を保持する保持部、および前記キャビティに通じる開口部を有するハウジングと を備え、 前記第1の回路基板は前記開口部内に設けられている、光モジュール。
IPC (8件)：
H01L31/0232 ,  G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  H04B10/04 ,  H04B10/06 ,  H04B10/14 ,  H04B10/26 ,  H04B10/28
FI (4件)：
H01L31/02 C ,  G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  H04B9/00 Y
Fターム (19件)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA02 ,  2H037CA37 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA35 ,  5F073AB14 ,  5F073AB28 ,  5F073FA06 ,  5F073GA00 ,  5F088BB01 ,  5F088EA20 ,  5F088JA14 ,  5F088KA10 ,  5K102AA15 ,  5K102AA31
引用特許：
審査官引用 (2件)

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