特許
J-GLOBAL ID：200903055518216125
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-107277
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302938
出願日： 1993年04月09日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 半田濡れ拡がり性及び電子部品の接着強度に優れた,プリント配線板及びその製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板11の表面に設けた導体回路パターンにおいて,導体回路パターンにおける実装パッド12は,化学銅メッキにより形成したパターンメッキ膜121と,その表面に化学銅メッキにより形成した活性化メッキ膜2とよりなり,かつ実装パッド12におけるパターンメッキ膜121の表面は機械研磨により平滑状に形成されている。活性化メッキ膜2の表面には半田が被覆され,更にその上に電子部品が搭載接合される。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に設けた導体回路パターンにおいて,該導体回路パターンにおける実装パッドは,化学銅メッキにより形成したパターンメッキ膜と,その表面に化学銅メッキにより形成した活性化メッキ膜とよりなり,かつ上記実装パッドにおけるパターンメッキ膜の表面は機械研磨により平滑状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/24
, H05K 1/02
, H05K 3/34
出願人引用 (1件)
審査官引用 (2件)
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特公昭49-002263
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特公昭49-002263
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