特許

J-GLOBAL ID：200903055519258042

樹脂組成物およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置

発明者： 高山 暁 ,  高見 博道 ,  松本 一高 ,  奥山 哲生
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-200072
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035800
出願日： 1997年07月25日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 樹脂注入時には低粘度であって、かつ成形後の熱膨張率が低く、しかもフレーム及びチップ表面に対して高い接着力を有する樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填材と、脂肪族を主成分とする離型剤と、熱可塑性有機材料とを含有する樹脂組成物である。前記熱可塑性有機材料は、ステロイド構造を有する低分子有機材料であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填材と、脂肪族を主成分とする離型剤と、熱可塑性有機材料とを含有し、前記熱可塑性有機材料は、ステロイド構造を有する低分子有機材料であることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/30 R