特許
J-GLOBAL ID：200903055520980061
化学銅めっき液、化学銅めっき方法および配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-037242
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322548
出願日： 1994年03月08日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：
【要約】【目的】ホルムアルデヒドを使用せずに、化学銅めっきにより良好な物性を備えるめっき皮膜を析出させるられるめっき液。中性領域で使用可能なめっき液。【構成】水溶性の2価銅化合物、2価銅イオンの錯化剤、およびpH調整剤を含み、さらに還元剤としてアミンボランを含む。さらに、界面活性剤および/または1価銅イオンの錯化剤を含むことが望ましい。2価銅イオンの錯化剤としてはトリエチレンテトラミン6酢酸またはその金属塩を、界面活性剤としてはポリオキシエチレン系非イオン性界面活性剤を、1価銅イオンの錯化剤としてはアミノアルキルスルホン酸を、それぞれ用いることが好ましい。
請求項（抜粋）：
水溶性の2価銅化合物と、2価銅イオンの錯化剤と、還元剤とを含む化学銅めっき液において、上記還元剤は、ボラン化合物であり、上記2価銅イオンの錯化剤は、トリエチレンテトラミン6酢酸およびトリエチレンテトラミン6酢酸の金属塩のうちの少なくともいずれか一方を含むことを特徴とする化学銅めっき液。
IPC (3件)：
C23C 18/40
, H05K 3/18
, H05K 3/42
