特許
J-GLOBAL ID：200903055527805532
半導体実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308614
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127083
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 ダイボンド剤の塗布位置と半導体素子の接着位置ずれが防止できる半導体実装装置を得る。【解決手段】 半導体素子1をボンディングコレット5で吸着し、ボンディングコレット5をダイボンド剤容器4上へ移動した後、ダイボンド剤3の上面に半導体素子1の裏面が接触するようにボンディングヘッド6を一定深さまで降ろして半導体素子1の裏面にダイボンド剤3を付着させる。しかる後、ボンディングヘッド6をボンディングステージ9上に移動させ、半導体素子1を実装基板2上の所定の位置に押し付けて接着する処理を順次行う。
請求項（抜粋）：
半導体素子を着脱自在に保持するボンディングコレットと、上記半導体素子を実装基板に接着するためのダイボンド剤を入れた容器と、上記ボンディングコレットを保持して所定の位置に移動するためのボンディングヘッドと、上記半導体素子をダイボンド剤で接着する実装基板を載せるボンディングステージと、上記半導体素子を上記ボンディングコレットで保持し、その状態で上記容器上へ移動させるとともに、ダイボンド剤の上面に半導体素子の裏面が接触するようにボンディングヘッドを一定深さまで降ろして半導体素子の裏面にダイボンド剤を付着させる手段、上記ボンディングヘッドをボンディングステージ上に移動させ、半導体素子を実装基板上の所定の位置に押し付けて接着する手段とを有する移動制御機構とを備えたことを特徴とする半導体実装装置。
Fターム (4件)：
5F047BB02
, 5F047BB18
, 5F047FA08
, 5F047FA21
