特許
J-GLOBAL ID：200903055527842373

ICモジュールおよびICカード

発明者：
沖田 悦崇

沖田 悦崇 について

, 
西川 昌孝

西川 昌孝 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (3件)： 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-195278
公開番号（公開出願番号）：特開2005-031917
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】ICカードの屈曲強度を確保し、かつ、加工が容易でしかもICチップを静電気から保護することができるICモジュールおよびICカードを提供する。【解決手段】ICモジュール3における絶縁支持基板101のICチップ103搭載面とは反対側の面に設けられた、GND端子11以外のコンタクト端子102は何れも凸曲面を有し、上記GND端子11におけるその他のコンタクト端子102との対向面は何れもその他のコンタクト端子102の凸曲面と一定の間隔を有して接する凹曲面を有し、上記GND端子11とその他のコンタクト端子102との間のギャップaは何れも、上記絶縁支持基板101のICチップ103搭載面とは反対側の面に設けられたGND端子11以外の全てのその他のコンタクト端子102同士の間隔よりも小さくなるように形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の一方の面にICチップが搭載され、該基板のICチップ搭載面とは反対側の面に、互いに隣接して配された複数の端子からなる端子群を備え、該端子群のうち1つの端子が接地端子であり、その他の端子群が、少なくとも、上記ICチップと電気的に接続された複数の外部接続端子からなるICモジュールであって、 上記接地端子は、上記基板のICチップ搭載面とは反対側の面に設けられた、その他の端子の何れにも一定の間隔を介して隣接し、かつ、 上記基板のICチップ搭載面とは反対側の面に設けられた、上記接地端子以外のその他の端子は何れも凸曲面を有し、上記接地端子におけるその他の端子との対向面は何れもその他の端子の凸曲面と一定の間隔を有して接する凹曲面を有し、上記接地端子とその他の端子との間の間隔は何れも、上記基板のICチップ搭載面とは反対側の面に設けられた接地端子以外の全てのその他の端子同士の間隔よりも小さくなるように形成されていることを特徴とするICモジュール。
IPC (4件)：
G06K19/07 ,  B42D15/10 ,  G06K19/077 ,  H01L23/12
FI (5件)：
G06K19/00 M ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 L ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/12 L
Fターム (10件)：
2C005MA06 ,  2C005MA19 ,  2C005NA36 ,  2C005NA39 ,  2C005RA23 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA36
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • ICカ-ド
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-060827   出願人：株式会社東芝
  • ICカード用ICモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340148   出願人：凸版印刷株式会社
  • 特開昭62-268694

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