半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-166944
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335353
出願日： 1992年06月02日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【構成】本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストを用いて、半導体チップとリードフレームとを接着固定してなることを特徴とする半導体装置である。【効果】本発明の半導体装置は、耐ブリード性等がよく、また反りやボイドや、アルミニウム電極の腐食・断線不良がなく、半導体チップの大型化と表面実装に対応した信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストを用いて、半導体チップとリードフレームとを接着固定してなることを特徴とする半導体装置。

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