特許

J-GLOBAL ID：200903055541410524

ポリフェニレンエーテル樹脂プリプレグ

発明者： 片寄 照雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-214648
公開番号（公開出願番号）：特開2000-043042
出願日： 1998年07月29日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：

【要約】【課題】 有機繊維を基材とし吸湿性が小さく、誘電正接が小さく誘電特性に優れ、かつ耐熱性に優れたプリプレグ、積層板を提供する【解決手段】 ポリベンザゾール繊維から形成した基材と硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を複合させてプリプレグを製造し、このプリプレグを用いて硬化複合材料、積層体を製造する。

請求項（抜粋）：

ポリベンザゾール繊維から形成した基材と硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物とを複合してなるプリプレグ。

IPC (5件)：

B29B 11/16 ,  B32B 15/08 105 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B29K105:06

FI (4件)：

B29B 11/16 ,  B32B 15/08 105 A ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 T

Fターム (24件)：

4F072AA07 ,  4F072AB02 ,  4F072AD13 ,  4F072AD42 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AK54A ,  4F100AK80A ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100DG01A ,  4F100DG15 ,  4F100DH01A ,  4F100EJ81A ,  4F100GB43 ,  4F100JA03 ,  4F100JB12A ,  4F100JD15 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03