特許
J-GLOBAL ID：200903055544746710
電子部品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001981
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200712
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 ハウジング成形時の素子の劣化を防ぐことが可能な電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品は、リード端子10,10の一端部間に、チップ型の抵抗素子11が差し渡されかつ半田付けによって固着されると共に、その素子11の回りを取り囲むように矩形枠状のハウジング12が設けられている。このハウジング12の各辺は、素子11から離れた位置に配置されて、両リード端子10,10を平行状態に保持している。このようにハウジング12は、素子11から離れた位置に配置されているから、そのハウジング12を成形するための溶融樹脂が素子11に直に触れることがない。これにより、ハウジング成形時の素子11の劣化を防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
一対のリード端子の間に、チップ型の素子を差し渡して固着してから、これを樹脂成形金型にセットし、その樹脂成形金型の成形空間内に溶融樹脂を注入することによって、前記両リード端子を保持するハウジングを形成する電子部品の製造方法において、前記樹脂成形金型に、前記成形空間を仕切って前記素子を密閉状態に収容する収容部を設けておき、その収容部の外側に前記溶融樹脂を注入するようにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
4F206AD35
, 4F206AH37
, 4F206JB12
, 4F206JB17
, 4F206JF05
, 4F206JQ06
, 4F206JQ81
, 5E032AB01
, 5E032BB01
, 5E032CA12
, 5E032DA11
