特許
J-GLOBAL ID：200903055546716974
基板構造、半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-246902
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060132
出願日： 2001年08月16日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子から放熱フィンへの放熱経路が封止樹脂を介しているため、放熱効果がよくなかった。【解決手段】 基板11の中心部に形成したダイボンディングパッド12の周囲を囲むように配置され、ダイボンディングパッド12と接続された放熱フィン取付け配線13を設け、放熱フィン18に放熱フィン取付け配線13に対応した形状の脚部17を形成し、放熱フィン取付け配線13に脚部17を固着して半導体素子4から放熱フィン取付け配線13を通して放熱フィン18に効率的に熱が伝わるようにした。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載するために基板の中心部に形成したダイボンディングパッドと、前記ダイボンディングパッドの周囲を囲むように配置され、前記ダイボンディングパッドと接続された放熱フィン取付け配線とを備えたことを特徴とする基板構造。
Fターム (4件)：
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB14
, 5F036BC05
