特許
J-GLOBAL ID：200903055567962673
回折格子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲垣 清 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-162924
公開番号（公開出願番号）：特開平8-334610
出願日： 1995年06月06日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】 DFB半導体レーザのための回折格子を低コストで且つ高精度に作製する。【構成】 基板11上にEB用レジストを塗布し、これを電子線で照射してEB用レジスト12から成る回折格子パターンを形成する。このパターン12の全体を薄いSiNx膜13で被覆した後にUV硬化レジン14を塗布することで、UV硬化レジン14上に、EB用レジスト12の回折格子パターンを転写する。高精度で安定な形状の回折格子パターンを有するホトマスクが得られる。また、高価な切削工具を使用しないので、回折格子が安価に形成できる。他の方法として、基板上に順次SiO2膜及びアモルファスSi層を形成し、SiO2膜をエッチ停止層としてアモルファスSi層をエッチングすることで、回折格子パターンのエッチング深さを正確に制御すると共にエッチ面の劣化を防止する。
請求項（抜粋）：
基板上に所定の回折格子パターンを有するレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンの全体を覆って保護膜を被覆する工程と、前記保護膜の表面形状を硬化性レジン表面に転写する工程とを含むことを特徴とする回折格子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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