特許

J-GLOBAL ID：200903055569744665

半導体装置

発明者： 鈴木 秀紀 ,  萩原 靖久 ,  春田 亮
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233438
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060600
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 熱収縮量差に起因する応力の集中があっても、テープキャリア基板における配線リードの断線を確実に防止し、接続信頼性を向上する。【解決手段】 テープBGA半導体装置のテープキャリア基板において、バンプが形成される基板電極のうち、テープキャリア基板に接着された補強材の内周辺である補強材端ラインHLの直下に端部が位置している基板電極8aは、リード引き出し部8bから引き出されたリード配線3が、ある長さだけ補強材端ラインHLに沿って平行に配線された後、その折れ曲がり部に所定の円弧が形成されて曲げられ、補強材端ラインHLに直交せずに斜めに、ある角度をつけて配線されている。よって、補強材端ラインHLを通過するリード配線3の面積を大きくでき、断線を大幅に低減することができる。

請求項（抜粋）：

テープキャリア基板の表面に半導体チップが搭載され、前記半導体チップの外周部近傍に補強枠が接着され、裏面にバンプを並べて外部端子とする半導体装置であって、前記バンプが形成される基板電極から引き出されるリード配線を、前記補強枠の内周辺に直交しないように配線したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/12 L

Fターム (8件)：

5F044MM03 ,  5F044MM08 ,  5F044MM13 ,  5F044MM25 ,  5F044MM28 ,  5F044MM31 ,  5F044NN09 ,  5F044RR18