特許
J-GLOBAL ID：200903055574921982

印刷配線板の製造方法

発明者：
大平 洋

大平 洋 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-262462
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125344
出願日： 1994年10月26日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線が可能で、かつ低コストで信頼性の高い多層型配線板が得られる印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。【構成】 絶縁性基板1面上に所要の導電性パターン2を設ける工程と、前記導電性パターン2面の所定位置に、導電性バンプ3を形設する工程と、前記導電性バンプ3を形設した面に、絶縁性接着樹脂層5を介して銅箔6を圧着し、導電性バンプ3の先端部を前記絶縁性接着樹脂層5を貫挿させて対向する銅箔6面に接続する工程と、前記導電性バンプ3に接続した銅箔6を配線パターニング3′する工程とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板面上に所要の導電性パターンを設ける工程と、前記導電性パターン面の所定位置に、導電性バンプを形設する工程と、前記導電性バンプを形設した面に、絶縁性接着樹脂層を介して銅箔を圧着し、導電性バンプの先端部を前記絶縁性接着樹脂層を貫挿させて対向する銅箔面に接続する工程と、前記導電性バンプに接続した銅箔を配線パターニングする工程とを具備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/40
引用特許：
審査官引用 (3件)

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