表面実装用温度検出素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高野明近 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-017330
公開番号（公開出願番号）：特開平9-210802
出願日： 1996年02月02日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】従来の熱伝導性シリコンの採用により生じる熱伝導性のバラ付きを抑えて熱結合を密に保つと共に、制約を受けたプリント配線板の設計の自由度の向上,製造工程の削減,コストの低減、更には、絶縁物を介さず検出対象に直接に熱結合ができる結合手段を提供すること。【解決手段】熱結合端子4は、T字型をしており温度検出素子チップ2Aを乗せるに十分な大きさを有する部分と、熱を外部に伝える外部端子部とからなる。検出用端子5は、導電性金属で構成されている。熱結合用端子4上に固定された温度検出素子チップ2Aの電極と検出用端子5との間は、ワイヤボンディング7により電気的に接続がなされている。熱結合用端子4は、例えば、FET(図示せず)で発生する熱を、そのドレイン電極とプリント配線板(図示せず)上の銅箔パターンを介して温度検出素子に伝える。

請求項（抜粋）：

プリント配線板等の配線板上に実装するための端子と、温度に応じた検出特性をもつ検出部材とを有する表面実装用温度検出素子において、前記端子の少なくとも1つは、検出対象と前記検出部材とを熱結合するために機能するようにしたことを特徴とする表面実装用温度検出素子。

IPC (3件)：

G01K 1/16 , G01K 7/22 , H05K 1/18

FI (3件)：

G01K 1/16 , G01K 7/22 Z , H05K 1/18 F

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