特許

J-GLOBAL ID：200903055590194977

電源コードの製造方法,及びその装置

発明者： 筒井 弘雄 ,  北島 悟
出願人/特許権者： 平河ヒューテック株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214531
公開番号（公開出願番号）：特開平6-290843
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 装置全体を小型化して製造に必要な面積を小さくし、且つ生産性を向上させると共に、検査のための人員を不要にしてコストダウン図り、更に、検査のための保管場所を不要にして煩雑な管理作業を不要すること。【構成】 要求される電気検査を2工程に区分し、その一部は成形工程の直後に行って、他の一部は成形品の取出工程で成形品を移送している際に行うようにして成形サイクルと検査サイクルを同期させながら検査工程を製造ラインに組み込んだ構成。

請求項（抜粋）：

モールドプラグ,或いはモールドコネクタ等を成形するためのインサート部品として、コードの一端にプラグ端子,或いはコネクタ端子(以下、電気接続端子という)が接続された端子付コードを、移送路のセット部に位置する成形枠体の所定の位置にセットし、前記成形枠体を前記移送路のモールド部に移送し、前記端子付コードの所定の外周部にプラグ本体,或いはコネクタ本体(以下、成形体という)を成形して電源コードとし、前記モールド部を経た前記成形枠体を前記移送路の検査部に移送し、前記電源コードに所定の電気検査を、前記モールド部の他の成形枠体へのモールドサイクルと同期させて行い、前記検査部を経た前記成形枠体を前記移送路の取出部に移送し、前記成形枠体から前記電源コードを取り出すことを特徴とする電源コードの製造方法。

IPC (2件)：

H01R 43/00 ,  G01R 31/04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-253581
  
• 特開平2-253581
  
• 特公昭56-005033
  
• 特開昭52-100190