特許

J-GLOBAL ID：200903055592770266

導電ペースト組成物

発明者： 末広 雅利 ,  河津 康一 ,  愛知後 将 ,  桐生 やまお
出願人/特許権者： 第一工業製薬株式会社 ,  同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 角田 嘉宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-210909
公開番号（公開出願番号）：特開平5-054714
出願日： 1991年08月22日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 焼成に伴う基板の反りやデラミネーションが発生することのない導電ペースト組成物を提供する。【構成】 金、銀、パラジウム、白金、銅あるいはニッケルの中の1種以上の金属粉末と該金属粉末をペースト化するために必要な有機ビヒクルと、R4-n Si(OR’)n (ただし、R及びR’はアルキル基あるいはアリール基を示し、nは1以上4以下の整数である)で示されるアルコキシシラン化合物を加水分解して得られる化合物とを含有してなる導電ペースト組成物である。

請求項（抜粋）：

金、銀、パラジウム、白金、銅、あるいはニッケルの中の1種以上の金属粉末と該金属粉末をペースト化するために必要な有機ビヒクルと、R4-n Si(OR’)n (ただし、R及びR’はアルキル基あるいはアリール基を示し、nは1以上4以下の整数である)で示されるアルコキシシラン化合物を加水分解して得られる化合物とを含有してなる導電ペースト組成物

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D183/04 PMT ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-189806
  
• 特開昭55-062938
  
• 特開平3-122162
  
• 特開昭57-155386