特許
J-GLOBAL ID：200903055597827908
測定点マッピング装置およびこれを利用した半導体ウエハの測定装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105245
公開番号（公開出願番号）：特開平8-304023
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハの膜厚測定等における測定処理効率を高める。【構成】 複数のチップの被測定基板に対する相対位置データと、複数の測定点のうちから抽出した代表の測定点の座標のデータとから測定点座標マッピング手段にて複数の測定点の座標マップを得る。【効果】 測定点の登録作業を短縮することができる。
請求項（抜粋）：
複数のチップが切り出されるべき被測定基板について、複数の測定点を前記複数のチップの全部または一部の夫々に付随させて配分し、前記複数の測定点の夫々の座標を決定してマッピングする装置であって、前記被測定基板に対する前記複数のチップの設計上の相対位置関係を規定するための相対位置データを記憶する相対位置データ記憶手段と、前記被測定基板の撮像結果に基づいて、前記複数の測定点のうちから抽出された代表の測定点の座標を記憶する代表測定点座標記憶手段と、前記代表の測定点の座標と前記相対位置データとに基づいて、前記複数の測定点の夫々の座標を演算して求め、それによって前記複数の測定点の座標マップを得る測定点座標マッピング手段とを備える測定点マッピング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01B 11/00 H
, G01B 21/00 A
