特許
J-GLOBAL ID：200903055598237500
セラミツク溶射皮膜の封孔処理法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-298512
公開番号（公開出願番号）：特開平5-106014
出願日： 1991年10月17日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【構成】セラミック溶射皮膜の表面に、可視光線により硬化し得る光硬化性樹脂組成物を塗布したのち、該光硬化性樹脂組成物に光線を照射して硬化させて表面の微細孔を封孔することを特徴とするセラミック溶射皮膜の封孔処理法。【目的】(1)封孔処理が一定の時間内にできる作業性、(2)封孔剤のセラミック溶射皮膜中への高い浸透性、(3)封孔剤と溶射されたセラミック材料との良好な接着性及び(4)セラミック溶射皮膜中に含浸して硬化させたときの封孔剤の均質な充填性などの点を満足する封孔剤を採用することによりセラミック溶射皮膜の防錆及び耐摩耗性を向上させる。
請求項（抜粋）：
セラミック溶射皮膜の表面に、可視光線により硬化し得る光硬化性樹脂組成物を塗布したのち、該光硬化性樹脂組成物に可視光線を照射して硬化させることを特徴とするセラミック溶射皮膜の封孔処理法。
引用特許：
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