半導体パッケージ及びその実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：國分孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-305574
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148620
出願日： 1994年11月15日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】半導体チップとほぼ同等な大きさの小型化が可能で、しかも放熱性がよく、さらにハンドリング性にも優れた半導体パッケージ及びその実装方法を得る。【構成】半導体パッケージは、表面に電極を有する半導体チップ1と、半導体チップ1の電極と対応する位置に開口部31を有するパッケージ基板3Aと、半導体チップ1の電極をパッケージ基板3Aの開口部31内に露出させて半導体チップ1とパッケージ基板3Aとを固着する接着層2とからなる。半導体チップ1の裏面をダイボンド材5により回路基板6にダイボンディングし、パッケージ基板3Aの開口部31内に露出する半導体チップ1の電極と回路基板6の所定接続箇所とをボンディングワイヤ4により結線する。

請求項（抜粋）：

表面に電極を有する半導体チップと、該半導体チップの電極と対応する位置に開口部を有するパッケージ基板と、前記半導体チップの電極を前記パッケージ基板の開口部内に露出させて該半導体チップと該パッケージ基板とを固着する接着層とからなる半導体パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-023455
特開平3-032045
特開昭62-117351

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