ヒートシンク

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：福田武通 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-079342
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242041
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【課題】レーザ素子より放出される熱を効率よく放散できるヒートシンクを提供する。【解決手段】アイレット7の第1面7aから第2面7bへ貫通する貫通孔9を開設し、レーザ素子装着面3bにレーザ素子2の固着されたレーザ素子支持部材3を上記貫通孔9へ気密状に挿着した。

請求項（抜粋）：

半導体レーザ素子を支持する半導体レーザ素子支持部材と、ガラス封着加工により気密化された気密端子とを、平板状のアイレットに設けてなるヒートシンクにおいて、アイレットの一方の平坦面から他方の平坦面へ貫通する貫通孔をアイレットに設け、銅製の半導体レーザ素子支持部材を上記アイレットの貫通孔へ気密状に挿着したことを特徴とするヒートシンク。

IPC (3件)：

H01S 3/18 , H01S 3/043 , H01L 23/36

FI (3件)：

H01S 3/18 , H01S 3/04 S , H01L 23/36 C

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