特許

J-GLOBAL ID：200903055606237981

導電性ボールの搭載装置および搭載方法

発明者： 酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-217250
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064102
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】 ワークを保持するキャリアが屈曲している場合でも、これに保持されたワークの姿勢を水平に保って、電極上に半田ボールを確実に搭載できる半田ボールなどの導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。【構成】 ワーク2をキャリア12の凹入部12aに保持する。キャリア12の下方には押し上げ手段の上部に設けられた支持部44が位置する。支持部44は凹入部12aの底部に開口された開口部12bから上昇してワーク2を水平な姿勢で押し上げる。下面に半田ボール6を真空吸着した搭載ヘッド23は下降して半田ボール6をワーク2の電極4上に搭載する。次に支持部44はキャリア12の下方へ退去し、ワーク2はキャリア12に保持されて次の工程へ送られる。

請求項（抜粋）：

複数個のワークを保持するキャリアと、このキャリアを位置決めする位置決め部と、導電性ボールの供給部と、この導電性ボールの供給部の導電性ボールをピックアップして前記キャリアに保持されたワークの電極上に搭載する搭載ヘッドとを備えた導電性ボールの搭載装置であって、前記キャリアのワークを保持する箇所に開口部が形成され、かつ前記位置決め部におけるキャリアの下方にワークの押し上げ手段が設けられ、この押し上げ手段が、前記開口部に出入りしてワークを水平な姿勢で下方から支持する支持部と、この支持部に上下動作を行わせる上下動手段とから成ることを特徴とする導電性ボールの搭載装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z