特許

J-GLOBAL ID：200903055611544477

孔加工方法及び孔加工体

発明者： 榧場 正男
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109440
公開番号（公開出願番号）：特開平11-300487
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】【課題】 所望のサイズできれいな形状を有する孔を加工すること。【解決手段】 基体1上に所定の配線パターンに形成された銅箔2に黒化処理を施す工程と、銅箔2上に絶縁層4を形成する工程と、黒化処理が施された黒化物3上において、絶縁層4にレーザー光を照射することによって銅箔2に達する孔6を形成する。

請求項（抜粋）：

基体上に設けられた所定形状の下層に反射低減処理を施す工程と、前記下層上に被覆層を形成する工程と、前記反射低減処理が施された前記下層上において、前記被覆層にビームを照射する段階を経て、前記下層に達する孔を形成する工程とを有する、孔加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/18 ,  B26F 1/31 ,  C23C 22/52 ,  H05K 3/00

FI (7件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/18 ,  B26F 1/31 ,  C23C 22/52 ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/00 N