特許

J-GLOBAL ID：200903055613252848

ウェハチャックの取り付け構造

発明者： 田畑 文夫 ,  関口 英紀 ,  鎌田 徹 ,  阪田 裕司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 福島 康文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062593
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267116
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】半導体製造装置において、ウェハを吸着固定するウェハチャックの取り付け構造に関し、ウェハチャックをステージに取り付ける際に、ステージ側の平面度に左右されることなく、しかもステージ側の歪みがウェハチャックに伝わらないようにすることを目的とする。【構成】ウェハを載置し支持するウェハチャック1と、該ウェハチャック1を取り付けるステージ2を有する半導体製造装置において、一部あるいは全部が球状のスペーサ8を介して、ウェハチャック1をステージ2に取り付けた構成とする。

請求項（抜粋）：

ウェハを載置し支持するウェハチャック(1)と、該ウェハチャック(1)を取り付けるステージ(2)を有する半導体製造装置において、一部あるいは全部が球状のスペーサ(8)を介して、ウェハチャック(1)をステージ(2)に取り付けたことを特徴とするウェハチャックの取り付け構造。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/68