特許

J-GLOBAL ID：200903055624173729

チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法

発明者： 大島 伸雄 ,  佐藤 尚子 ,  西山 和夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106018
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299546
出願日： 2001年04月04日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 ウエーハ一括処理の特徴を生かし、高歩留り、低コストにして良好な実装信頼性を持ち、熱抵抗の上昇を抑え、かつ電極面の反対側の面を覆う保護物質の平面度及び平滑性の悪さの問題を同時に解決することができる半導体チップを提供すること。【解決手段】 石英基板1上に、複数個又は複数種の半導体チップ3a、3bを電極面を下にして固定し、前記半導体チップの裏面上に良熱伝導性のペースト7a、7bを介して放熱板6を固定し、基板1と放熱板6との間に保護物質4を流し込み、放熱板6及び前記保護物質4によって半導体チップ3a、3bを固定してなる疑似ウエーハ39と基板1とを分離し、更にこの疑似ウエーハにおいて半導体チップ3a、3b間において保護物質4と共に放熱板6も切断して各半導体チップ又はチップ状電子部品36を分離し、少なくとも電極が設けられた一方の面とは反対側に良熱伝導性ペースト7a、7bを介して放熱板6が固定され、かつ少なくとも側面が保護物質4で覆われているチップ状電子部品36を得る。

請求項（抜粋）：

少なくとも電極が一方の面側に設けられ、この一方の面とは反対側に良熱伝導性物質を介して放熱体が固定され、かつ少なくとも側面が保護物質で覆われている、チップ状電子部品。

IPC (6件)：

H01L 25/04 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 25/18

FI (9件)：

H01L 23/12 501 C ,  H01L 23/12 501 P ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 23/12 J ,  H01L 21/92 604 E ,  H01L 21/92 603 D ,  H01L 21/92 603 G ,  H01L 21/92 604 M ,  H01L 21/78 A