特許
J-GLOBAL ID:200903055630182896

多端子サージ防護デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福田 武通 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-144879
公開番号(公開出願番号):特開平9-307099
出願日: 1996年05月16日
公開日(公表日): 1997年11月28日
要約:
【要約】【課題】 複数の線路の各々と接地との間、及び複数の線路の中の任意の二本の線路間の両極性サージを吸収可能な多端子サージ防護デバイスにあって、内蔵する複数個のサージ防護素子の中、特に各線路に接続されるサージ防護素子間の動作時間差を低減する。【解決手段】 第一、第二電極E1,E2間に所定極性のサージが印加された時にのみ、サージ吸収動作をなし、逆極性電圧の印加時には逆耐圧を呈さない片極性サージ防護素子a〜dを用いる。素子aの第一電極E1は線路L1に、素子bの第一電極E1は線路L2に、そして素子c,dの第一電極E1は共に接地Eに接続する。全ての素子a〜dの半導体基板11は共通とし、第二電極E2も共通電極として、これからは外部への接続端子を取り出さない。接地に接続される素子c,dと、各線路に接続される素子a,bとの間には、少なくとも横方向の干渉を防ぐ分離溝31を設ける。素子a,bの間、及び素子c,dの間の離間距離d1は、それらを分離する場合に大きく採り、それらに相互作用を見込む場合には短く採る。
請求項(抜粋):
Nを2以上の整数として該N本の線路の中の任意の二本の線路間の両極性サージの吸収、及び該N本の線路の各々と接地間の両極性サージの吸収が可能な多端子サージ防護デバイスであって;半導体基板の表面側に第一電極、裏面側に第二電極を有し、該第一、第二電極間に第一電極側が正負いずれか一方の極性となるサージが印加された時にのみ、該印加されたサージを吸収するためのブレークダウン動作またはブレークオーバ動作を生起し、該第一、第二電極間に該第一電極の側が上記一方の極性とは反対の極性となる電圧が印加された時には逆耐圧を呈さない片極性サージ防護素子を複数個用い;該複数個のサージ防護素子を一つ以上のサージ防護素子から成るN+1個の群に分け;該N+1個の群の中、N個の群に属するサージ防護素子の上記第一電極は上記N本の線路の一本宛に接続される電極とし;残りの一つの群に属するサージ防護素子の上記第一電極は上記接地に接続される電極とする一方;該N+1個の群に属する全ての上記サージ防護素子の上記第二電極は共通に接続すると共に;該N+1個の群に属する全てのサージ防護素子の上記半導体基板は連続する共通の半導体基板から構成し;上記残りの一つの群に属するサージ防護素子と、これに隣接する上記N個の群に属するサージ防護素子とは互いに分離したこと;を特徴とする多端子サージ防護デバイス。
IPC (4件):
H01L 29/74 ,  H01L 29/747 ,  H02M 1/00 ,  H03K 19/003
FI (4件):
H01L 29/74 G ,  H01L 29/747 ,  H02M 1/00 F ,  H03K 19/003 E

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