特許
J-GLOBAL ID:200903055630854797

無電解めっき方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 清水 初志 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-331875
公開番号(公開出願番号):特開平11-256348
出願日: 1998年10月16日
公開日(公表日): 1999年09月21日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 コンディショニング、触媒付与といった段階を必要としない、無電解メッキ方法。【解決手段】 金属アクチベータを含む水性溶液を提供する段階、金属アクチベータが部品上に吸着されるために十分な時間にわたり、メッキしようとする部品と、該金属アクチベータの水溶液とを接触させる段階、該部品と、金属アクチベータをより酸化の低い状態に還元する能力を持つ還元剤とを接触させ、メッキ溶液と接触させることにより該部品に金属メッキを施す段階を含む、金属折出のための方法。
請求項(抜粋):
金属析出のための方法であって、金属アクチベータを含む水性溶液を提供する段階、金属アクチベータが部品上に吸着されるために十分な時間にわたり、メッキしようとする部品と該金属アクチベータの水性溶液とを接触させる段階、該部品と、金属アクチベータをより酸化の低い状態に還元する能力を持つ還元剤とを接触させ、メッキ溶液と接触させることにより該部品に金属メッキを施す段階を含む、方法。
IPC (2件):
C23C 18/34 ,  C23C 18/44
FI (2件):
C23C 18/34 ,  C23C 18/44
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特公平4-009874
  • 特開昭63-270474
  • 特開昭61-143580
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