特許
J-GLOBAL ID：200903055634618923
基板冷却方法および基板冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-360171
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182900
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 冷却に起因するひずみを発生せずに、基板を極力急速に冷却できるようにする。【構成】 基板冷却用プレート5a上に搬送された基板Wを、上昇位置の基板上下ピン42に保持して、基板冷却用プレート5aの表面から所定距離浮上させた位置に維持させて冷却し、しかる後に、基板上下ピン42を第6のエアーシリンダ47で下降することにより、基板Wを下降して基板冷却用プレート5a上に載置するとともに吸着孔からの吸引により基板Wを真空吸着して基板冷却用プレート5aの表面に密接し、基板Wを急速に冷却する。
請求項（抜粋）：
基板を基板冷却用プレートの表面に載置して直接的に面接触させて基板を冷却する基板冷却方法において、前記基板冷却用プレートの表面への載置に先立って、前記基板を前記基板冷却用プレートの上方に保持した状態で所定時間冷却することを特徴とする基板冷却方法。
FI (2件)：
H01L 21/30 361 A
, H01L 21/30 361 Z
