半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：伴俊光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-135800
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332165
出願日： 1999年05月17日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、最先端の半導体装置を安定製造し、信頼性を確保するための半導体封止用樹脂組成物およびそれによって信頼性の向上した半導体装置を提供することにある。【解決手段】半導体装置を封止するための樹脂組成物であって、該樹脂組成物が、充填剤(A)を含有し、該充填剤(A)が最大粒子径45μm以下の球状溶融シリカであり、かつ樹脂組成物中に含まれる金属不純物の粒子径が53μm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。および、充填剤(A)を含有し、該充填剤(A)が最大粒子径45μm以下の球状溶融シリカであり、かつ含有される金属不純物の粒子径が53μm以下である樹脂組成物を用いて封止したことを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

半導体装置を封止するための樹脂組成物であって、該樹脂組成物が、充填剤(A)を含有し、該充填剤(A)が最大粒子径45μm以下の球状溶融シリカであり、かつ樹脂組成物中に含まれる金属不純物の粒子径が53μm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08K 3/36 , C08L 63/00 , C08L101/00

FI (4件)：

H01L 23/30 R , C08K 3/36 , C08L 63/00 C , C08L101/00

Fターム (32件)：

4J002CC042 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD121 , 4J002DJ016 , 4J002FB136 , 4J002FB146 , 4J002FB156 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109CA12 , 4M109CA21 , 4M109DB17 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB13 , 4M109EB16 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (3件)

液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-044165 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置及びその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-010683 出願人：富士通株式会社, 富士通オートメーション株式会社
特開昭63-054468

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