特許

J-GLOBAL ID：200903055645641919

半導体ウエーハの接着方法および接着治具

発明者： 冨田 真一
出願人/特許権者： 住友シチックス株式会社
代理人 (1件)： 森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-207837
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066092
出願日： 1993年08月23日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 ウエーハ接着時に、接着境界に気泡の混入を確実に防止でき、双方のウエーハの位置合せが容易で、ウエーハ境界面が傷付くことを防止する。【構成】 半導体ウエーハを吸着する一対の治具の少なくとも一方の吸着面が、当該吸着面の中心を通る直径線上で同一高さに膨出し、直径線と直交する方向に直径線から周縁部に亘って形成されたテーパ面または曲面を備え、テーパ面または曲面に、直径線から順次遠ざかり且つ直径線に対して対称的に設けられた複数の独立した溝を備え、半導体ウエーハの研磨面の中心を通る直径線上で同一高さに膨出させ、膨出した直径線と直交する方向に直径線から周縁部に亘りテーパ面または曲面に変形させ、他方の半導体ウエーハの研磨面と線状に接触させながら接着する。

請求項（抜粋）：

鏡面研磨された2枚の半導体ウエーハの研磨面同士を、清浄な条件下で直接接着することにより接着半導体基板を形成する接着半導体ウエーハの接着方法であって、少なくとも一方の半導体ウエーハの研磨面を、当該半導体ウエーハの研磨面の中心を通る直径線上で同一高さに膨出させ、且つ、前記膨出した直径線と直交する方向に前記直径線から周縁部に亘りテーパ面または曲面に変形させ、他方の半導体ウエーハの研磨面と線状に接触させながら接着することを特徴とする接着半導体ウエーハの接着方法。