特許

J-GLOBAL ID：200903055648434205

レイアウト補正装置

発明者： 北田 修
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366958
公開番号（公開出願番号）：特開2001-183804
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 補正が必要なライン端等の要補正部を漏れなく抽出することができ、高精度なレイアウト補正を行なうことができるレイアウト補正装置を提供する。【解決手段】 レイアウト補正装置では、ライン端を含むレイアウトパターン1を補正する際に、両短辺3a、3bがレイアウトパターン1の辺2と平行な方向を向き、両長辺3c、3dが辺2と垂直な方向を向く仮想矩形3が生成される。この仮想矩形3は、レイアウトパターン1が辺2の部分で該仮想矩形3に内側で接するように生成される。仮想矩形3を、短辺3bがレイアウトパターン1の辺と交差し、かつ両長辺3c、3dがそれぞれレイアウトパターン1のいずれの辺とも交差しないように描くことができる場合は、辺2は、補正が必要なライン端の辺であると判定され、抽出される。この抽出された辺2に対して補正パターンが生成され、高精度なレイアウト補正が行なわれる。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路のレイアウト設計後のレイアウトデータを補正してマスク描画データを作成するレイアウト補正装置において、上記レイアウトデータ内の1つの閉じた図形の辺のうちの所定の辺に対して仮想矩形を生成する仮想矩形生成手段と、上記図形の辺と上記仮想矩形の辺とが所定の交差関係にあるときに、上記所定の辺を、補正が必要な辺として抽出する補正部抽出手段とを備えていることを特徴とするレイアウト補正装置。

IPC (3件)：

G03F 1/08 ,  G06F 17/50 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

G03F 1/08 A ,  G06F 15/60 658 M ,  H01L 21/30 502 P

Fターム (8件)：

2H095BB01 ,  5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046DA05 ,  5B046FA04 ,  5B046FA07 ,  5B046GA01 ,  5B046GA06