特許

J-GLOBAL ID：200903055649060295

半導体装置及びその製造方法

発明者： 樋口 顕
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-198209
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031367
出願日： 1998年07月14日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 アウターリードの成形が複雑になる。【解決手段】 平面が方形状の封止体と、前記封止体の内部に位置し、表裏面のうちの回路形成面に複数個の電極が形成された半導体チップと、前記封止体の内外に亘って延在し、前記半導体チップの電極に電気的に接続される複数本のリードとを有する半導体装置であって、前記複数本のリードのうち、所定のリードのインナー部の先端部分は他のリードのインナー部上に互いに絶縁された状態で積層され、前記所定のリード及び前記他のリードの夫々のアウター部は前記封止体の辺に沿って配列されている。前記所定のリードのインナー部の先端部分は、前記他のリードのインナー部の先端部分よりも前記半導体チップから遠距離となるように積層されている。前記所定のリード及び前記他のリードの夫々のインナー部の先端部分は、前記半導体チップの電極に導電性のワイヤを介して電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

平面が方形状の封止体と、前記封止体の内部に位置し、表裏面のうちの回路形成面に複数個の電極が形成された半導体チップと、前記封止体の内外に亘って延在し、前記半導体チップの電極に電気的に接続される複数本のリードとを有する半導体装置であって、前記複数本のリードのうち、所定のリードのインナー部の先端部分は他のリードのインナー部上に互いに絶縁された状態で積層され、前記所定のリード及び前記他のリードの夫々のアウター部は前記封止体の辺に沿って配列されていることを特徴とする半導体装置。

Fターム (21件)：

5F067AA01 ,  5F067AA10 ,  5F067AB01 ,  5F067AB03 ,  5F067BA03 ,  5F067BA08 ,  5F067BB01 ,  5F067BC06 ,  5F067BD05 ,  5F067CC03 ,  5F067CC05 ,  5F067CC07 ,  5F067DA05 ,  5F067DA07 ,  5F067DA20 ,  5F067DB06 ,  5F067DE14 ,  5F067DF17 ,  5F067DF18 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04