回転塗布装置及び回転塗布方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-111749
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326014
出願日： 1993年05月13日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体装置の製造におけるレジスト膜,SOG膜及びポリイミド膜等を回転塗布により形成する回転塗布装置に関し、塗布液の吐出量が少量の場合でも、ウエハ上に薄く、かつ均一な膜厚の塗布膜を形成することができる回転塗布装置を提供する。【構成】ウエハ載置部21と、前記ウエハ載置部21のウエハ載置面に垂直な軸に沿って前記ウエハ載置部21に取り付けられた回転軸22と、前記回転軸22と接続され、前記回転軸22を中心として前記回転軸22に垂直な面内で前記ウエハ載置部21を回転させる回転手段23と、前記ウエハ載置面に載置されるウエハ20の表面上の中央部の上方に設置され、前記ウエハ20の表面に溶媒を含む塗布液を吐出する塗布液吐出手段28と、前記ウエハ載置面に載置されたウエハ20の表面上の周辺部の上方に設置され、かつ前記ウエハ20の表面に溶媒を吐出する溶媒吐出手段29とを含み構成する。

請求項（抜粋）：

ウエハ載置部(21)と、前記ウエハ載置部(21)のウエハ載置面に垂直な軸に沿って前記ウエハ載置部(21)に取り付けられた回転軸(22)と、前記回転軸(22)と接続され、前記回転軸(22)を中心として前記回転軸(22)に垂直な面内で前記ウエハ載置部(21)を回転させる回転手段(23)と、前記ウエハ載置面に載置されるウエハ(20)の表面上の中央部の上方に設置され、前記ウエハ(20)の表面に溶媒を含む塗布液を吐出する塗布液吐出手段(28)と、前記ウエハ載置面に載置されるウエハ(20)の表面上の周辺部の上方に設置され、かつ前記ウエハ(20)の表面に溶媒を吐出する溶媒吐出手段(29)とを有する回転塗布装置。

IPC (6件)：

H01L 21/027 , B05C 5/00 101 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502 , H01L 21/312 , B05C 11/08

FI (2件)：

H01L 21/30 361 C , H01L 21/30 361 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平2-133916
半導体装置の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-243437 出願人：日本電気株式会社

前のページに戻る