特許

J-GLOBAL ID：200903055652819995

マルチワイヤソーによる切断方法

発明者： 増山 尚司 ,  丸山 孝利
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254568
公開番号（公開出願番号）：特開平11-090923
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】面方位<111>方向を結晶成長方向として製造した半導体結晶を、面方位(111)面より角度を持たせた面で、多数枚のウエハにワイヤで切断する際に、ワイヤの横振れを最小限に抑え、切断精度が良いマルチワイヤソーによる切断方法を提供する。【解決手段】予め製造した半導体結晶を面方位(111)面より角度を持たせた面と平行な面またはそれに近い面で複数個の結晶ブロックに分割切断し、該複数個の分割切断結晶ブロックを前記多数のワイヤの走行方向に短くなるようにずらして載置あるいは貼り合わせることにある。

請求項（抜粋）：

面方位<111>方向を結晶成長方向として製造された半導体結晶を、面方位(111)面より角度を持たせた面で、多数のワイヤにより多数枚のウエハ状に切断する際に、被切断結晶は前記半導体結晶を前記面方位(111)面より角度を持たせた面と平行な面またはそれに近い面で複数個の結晶ブロックに分割切断し、前記多数のワイヤの走行方向に短くなるようにずらして載置したものであること特徴とするマルチワイヤソーによる切断方法。

IPC (2件)：

B28D 5/04 ,  H01L 21/304 311

FI (2件)：

B28D 5/04 C ,  H01L 21/304 311 W