特許
J-GLOBAL ID：200903055653986895
膜厚評価方法および処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142739
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335221
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 化学増幅型レジストのように経過時間により膜厚データが変動する性質の材料を用いてウェハにレジスト膜を形成する場合に、塗布工程や形成されたレジスト膜の膜厚に異常がないか否かを的確に判断すること。【解決手段】 ウエハカセットCRからウエハWを1枚づつ取り出し、膜厚測定装置にセットし(ステップ801)、膜厚を測定していく(ステップ802)。膜厚測定値と経過時間との関係に基づいて経過時間とともに変動する膜厚の値を求め、上記ステップ802で求めた膜厚測定値からこの変動値を差し引いて、或いは加算して補正することにより正確な膜厚を求める(ステップ803)。
請求項（抜粋）：
被処理基板上に形成された化学増幅型レジスト膜の膜厚の経過時間に対する変動に関するデータを記憶する工程と、前記被処理基板上に形成された化学増幅型レジスト膜の膜厚を測定する工程と、前記記憶されたデータに基づき、前記測定された膜厚の値を補正する工程とを具備することを特徴とする膜厚評価方法。
IPC (5件)：
H01L 21/027
, G01B 11/06
, G03F 7/039 601
, G03F 7/26 501
, G03F 7/30 502
H01L 21/30 565
, G01B 11/06 Z
, G03F 7/039 601
, G03F 7/26 501
, G03F 7/30 502
, H01L 21/30 564 C
